尚未发布IC芯片，你可能感兴趣的信息
-
- 品牌TI/德州仪器
- 数量8080
- 批号23+
- 封装TSSOP
- 说明原装，可配单
-
- 品牌NS/国半
- 数量171
- 批号23+
- 封装TSOP
- 说明原装，可配单
-
- 品牌NS/国半
- 数量8080
- 批号23+
- 封装TSOP
- 说明原装，可配单
-
- 品牌NS
- 数量22
- 批号23+
- 封装DIP#
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM
- 数量48
- 批号23+
- 封装DIP.
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM
- 数量5000
- 批号23+
- 封装SOP-8@
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM
- 数量9000
- 批号23+
- 封装6-XFBGA,WLB
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM
- 数量9000
- 批号23+
- 封装TSSOP-8
- 说明原装，可配单
-
- 品牌TI/德州仪器
- 数量8080
- 批号23+
- 封装SOP-16
- 说明原装，可配单
-
- 品牌DS
- 数量78
- 批号23+
- 封装SOP@
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM/美信
- 数量20000
- 批号23+
- 封装NA
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM/美信
- 数量20000
- 批号23+
- 封装TSOC-6
- 说明原装，可配单
-
- 品牌DALLAS
- 数量2602
- 批号23+
- 封装TQFP@
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM
- 数量1000
- 批号23+
- 封装LQFP100
- 说明原装，可配单
-
- 品牌MAXIM/美信
- 数量8080
- 批号23+
- 封装NA
- 说明原装，可配单